На торжественной церемонии открытия заместитель Министра промышленности и торговли Российской Федерации Василий Шпак зачитал приветственный адрес от Председателя Правительства Российской Федерации Михаила Мишустина.
«Это значимое мероприятие объединяет ведущих специалистов, инженеров и разработчиков, экспертов, представителей промышленности и бизнес-сообщества Республики Беларусь и Российской Федерации дает уникальную возможность обсудить самые актуальные для отрасли вопросы, обменяться опытом, передовыми идеями и инновационными решениями, расширить научно-техническое сотрудничество. Сегодня перед нашими странами стоят задачи по наращиванию собственных компетенций в области производства радиоэлектронной продукции и критически важных компонентов, обеспечивающих достижение технологического и промышленного суверенитета государств. В условиях внешнего давления крайне необходимо формировать профильную инфраструктуру, комплексные, технологически замкнутые производственные линейки, базирующиеся на отечественном оборудовании, материалах и химии, проектировать продукцию с помощью российских САПР. Уверен, что успех этой масштабной работы во многом зависит от эффективного взаимодействия, в том числе на таких авторитетных дискуссионных площадках, как эта конференция. А ее результатом станут конкретные предложения и рекомендации, которые окажут положительное влияние на дальнейшее развитие отрасли, укрепление стратегического партнерства наших стран», — говорится в приветственном адресе от имени Михаила Мишустина.
Обращаясь к участникам конференции, Василий Шпак подчеркнул важность сотрудничества и открытости для достижения целей программы.
«Мы открыты для сотрудничества и понимаем, что тема сложная и непростая. Поэтому сегодня, в рамках нашей конференции и в целом в рамках работы по электронному машиностроению, которая ведётся двумя странами — Республикой Беларусь и Российской Федерацией, — мы еще раз заявляем о готовности к совместной работе с партнерами из дружественных стран, кто желает присоединиться к этому процессу. Мы строим открытую архитектуру в плане наших технологических маршрутов и готовы с радостью принять в свои ряды коллег, кто в этом заинтересован», — отметил Василий Шпак.
В рамках конференции запланированы профильные секции Российского научного фонда, Передовой инженерной школы МИЭТ, секции по отдельным аспектам электронного машиностроения, а также кадрового обеспечения отрасли.
Конференция продлится два дня и соберет около 600 участников — представителей российских и зарубежных организаций, занимающихся разработкой, производством и использованием оборудования, химикатов, материалов и САПР для изготовления электронных компонентов.
Программа конференции доступна на официальном сайте.
